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J5015型立式內圓大切片機
J5015型立式內圓大切片機
關鍵詞：
- 產品描述
-
一、用途：
同于半導體材料、晶體、玻璃、陶瓷、寶石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特點：
1、 立式主軸結構，采用精密滾動軸承。主軸運轉精度高、剛性強、使用壽命長。
2、X軸（切割橫向移動）采用精密直線導軌及交流伺服系統，調速范圍寬，低速性能好，滿足不同切割材料要求。
3、 Z軸（進料縱向移動）采用精密臺灣直線導軌加精密滾珠絲桿及交流伺服系統，保證系統的穩(wěn)定性和精度。
4、變頻器控制主軸電機，啟動平穩(wěn)，運轉穩(wěn)定。
5、 采用彩色觸摸屏，中英文顯示操作畫面，操作靈活，適合人性化管理。
6、 PLC編程控制器，可增加系統的可靠性。
設備參數
項目
主要技術參數
切割晶棒最大直徑
153mm
刀片規(guī)格
690mm×270mm＆690mm×235mm
切割晶棒最大長度
350mm
切割進給速度
0.2～99.00mm/min
切割返回速度
1～999mm/min
進給步距偏差
±0.005mm（以1mm當量進給）
片厚設定分辨率
0.001mm
片厚設定范圍
0.001～70mm
水平方向調節(jié)（X）
±5°
垂直方向調節(jié)（Y）
±5°
觸摸屏
10英寸
主軸轉速
1420r/min
功耗
3.5KW
電源
380V±10%V、三相、50Hz±1Hz
外形尺寸
1550mm×900mm×2400mm
重量
3000kg
